在探測器的製造過程中，許多都涉及到清洗技術，如芯片製造過程中的基片清洗、延伸生長片清洗、塗裝加工前的基片清洗、濾光片等光電器件加工清洗等。隨著科學技術的進步，半導體設備的生產對清潔度的要求越來越高。複雜的新洗滌係統和設備不斷投入使用。在光學設備、精密機械及其電子機械行業也越來越需要精密工業清洗。無論是半導體薄膜生長還是基於半導體薄膜的裝置，襯底的清洗和處理都是必不可少的環節。半導體襯底片是延伸生長及其後續工藝的基礎。襯底製作包括清洗解決方案等工藝。其質量與延伸和後續工藝直接相關。襯底已成為光電器件工藝的立足點。襯底的清洗分為化學清洗和物理清洗。不同的基礎材料有不同的清洗方法和工藝，不同的材料應用領域，不同的清洗要求，不同的清洗方法，即使相同的材料有不同的清洗方法。
對於塗層元件，基礎清洗水平是決定塗層產品質量的關鍵因素之一，保證塗層前表麵的高清潔度，減少塗層中的雜質汙染物。塗層前元件的清潔和清潔尤為重要。在基板進入塗層室之前，無論塗層規定如何，都應進行認真的塗層預處理（即清洗解決方案），以達到去除油、去汙和幹燥的目的，是提高塗層牢固度的主要對策。
超聲波清洗的重要作用機製是超聲空化、超聲空蝕二階效應產生的微聲流刷洗效果，以及固液頁麵超聲空蝕形成的高速微射流衝擊效果，促進洗滌劑的化學物理反應效果，然後去除汙染物，是一種高速、高質量、易於完成自動清洗技術。濾光片真空塗層加工對基底表麵清潔度要求較高，超聲波清洗技術是使基底表麵滿足塗層所需清潔度要求的理想技術之一。與其他清洗方法相比，超聲波清洗具有清洗率高、殘留物少、清洗時間短、清洗效果好等優點。為了達到更好的超聲清洗效果，根據汙染物種類的不同，需要選擇合適的超聲頻率和不同的清洗材料。塗層前濾光片基礎超聲清洗選擇頻率多為(20~80)kHz超聲範圍，對於超聲清洗材料，可按以下標準選擇，界麵張力小，超聲波衰減小，油溶解度大，無害物質，選擇去離子水、中性清洗劑、異丙醇、甲苯等。為了達到更好的清洗效果，經常在一定程度上加熱媒體。
在光學濾光片塗層前的清洗過程中，經常使用某種清洗劑和其他化學物質進行擦洗、超聲波清洗和蒸汽相清洗，以適應濾光片基礎塗層前的清洗規定。綠色、高效、低成本的清洗技術是整個清洗行業的趨勢。
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